2012年10月28日星期日

%E6%88%90%E5%A4%A7%E7%A0%94%E7%99%BC%E6%95%A3%E7%86%B1%E7%89%87-%E6%89%8B%E6%BA%AB%E5%8F%AF%E5%88%87%E5%86%B0-202217545.html

講求輕薄可攜的電子產品體積越來越小，但長時間使用後會發熱，如何有效散熱成為一大問題。成功大學材工系特聘教授丁志明研究團隊實驗室，開發出全新的「氣相成長碳纖維」材料及量產技術，散熱效果超快速，未來可望取代鋁、銅等散熱材料，有效減輕手機、平板電腦等3C產品的重量。

丁志明與研究團隊耗時近5年，成功打造出獨步全球的散熱片，效果是一般常見散熱銅片的5倍。他昨在現場以加工的散熱墊片進行切冰塊實驗，短短5秒內，手部的溫度就可傳導到冰塊上、切出冰塊的刻痕。這項技術已技轉廠商，技轉金破1200萬元。（圖文：記者陳怡靜）